يشترى TLE8262EXUMA3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLE8262EXUMA3
- رقم القطعة:
- TLE8262EXUMA3
- وصف:
- IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18028 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLE8262EXUMA3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLE8262EXUMA3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLE8262EXUMA3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-DSO-36 |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | SP001138796 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TLE8262EXUMA3 |
| وصف موسع: | IC PG-DSO-36 |
| وصف: | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLE8262EXUMA3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog