يشترى TLE8458GV33XUMA2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLE8458GV33XUMA2
- رقم القطعة:
- TLE8458GV33XUMA2
- وصف:
- IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17740 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLE8458GV33XUMA2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLE8458GV33XUMA2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLE8458GV33XUMA2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7 V ~ 27 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-DSO-8 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | LIN |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | SP001231394 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TLE8458GV33XUMA2 |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Full LIN PG-DSO-8 |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO |
| معدل البيانات: | 20kbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLE8458GV33XUMA2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TLE8458GV33XUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | تحقيق |
|
TLE8458GXUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | تحقيق |
|
TLE8458GUV33XUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | تحقيق |
 |
TLE84106ELXUMA1 | Infineon Technologies | IC HALF-BRIDGE DRVR 6CH 24SSOP | تحقيق |
 |
TLE8444SLXUMA1 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER PAR 24SSOP | تحقيق |
|
TLE8458GUXUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | تحقيق |
|
TLE8458GXUMA2 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | تحقيق |
|
TLE84110ELXUMA1 | Infineon Technologies | IC HALF-BRIDGE DRVR 10CH 24SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog