يشترى TLK2711AIRCP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLK2711AIRCP
- رقم القطعة:
- TLK2711AIRCP
- الصانع:
- وصف:
- IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14887 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLK2711AIRCP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLK2711AIRCP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLK2711AIRCP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-HVQFP |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-VFQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-23681 TLK2711AIRCPG4 TLK2711AIRCPG4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 16/16 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TLK2711AIRCP |
| وصف موسع: | 16/16 Transceiver 64-HVQFP |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLK2711AIRCP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TLK2711IRCP | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | تحقيق |
|
TLK2711HFG/EM | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.5GBPS 68CFP | تحقيق |
|
TLK2711IRCPG4 | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | تحقيق |
|
TLK2711AIRCPR | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | تحقيق |
|
TLK2711JRGQE | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 80-BGA | تحقيق |
|
TLK2701IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRNSCVR 1.5-2.5GBPS 64HVQFP | تحقيق |
|
TLK2711AJRZQE | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | تحقيق |
|
TLK2711JRZQE | Texas Instruments | IC GBPS TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers