يشترى TMJ325AB7475KMHP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TMJ325AB7475KMHP
- رقم القطعة:
- TMJ325AB7475KMHP
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CER CAP 4.7UF 25V X7R 1210
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15345 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TMJ325AB7475KMHP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TMJ325AB7475KMHP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.110" (2.80mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| سلسلة: | M |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| حزمة / كيس: | 1210 (3225 Metric) |
| اسماء اخرى: | 587-5228-2 CE TMJ325AB7475KMHP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TMJ325AB7475KMHP |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Soft Termination |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7R 1210 (3225 Metric) |
| وصف: | CER CAP 4.7UF 25V X7R 1210 |
| مواسعة: | 4.7µF |
| التطبيقات: | Automotive, SMPS Filtering, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTMJ325AB7475KMHP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TMJ325KB7106KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1210 | تحقيق |
|
TMJ325AB7475MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1210 | تحقيق |
 |
C321C511FAG5TA | KEMET | CAP CER 510PF 250V C0G RADIAL | تحقيق |
|
TMJ325AB7475KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1210 | تحقيق |
|
TMJ325KB7106KMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1210 | تحقيق |
 |
TMJ325KB7106MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1210 | تحقيق |
 |
2220J0500121GCR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers