يشترى TMP451AQDQFRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TMP451AQDQFRQ1
- رقم القطعة:
- TMP451AQDQFRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12847 Pieces
- ورقة البيانات:
- TMP451AQDQFRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TMP451AQDQFRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TMP451AQDQFRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| البنية: | ADC, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WSON (2x2) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| نوع الاستشعار: | Internal and External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WFDFN |
| نوع المخرجات: | 2-Wire SMBus |
| الناتج مروحة: | No |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| اسماء اخرى: | 296-40682-2 TMP451AQDQFRQ1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TMP451AQDQFRQ1 |
| وظيفة: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| وصف موسع: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-WSON (2x2) |
| وصف: | IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON |
| دقة: | ±2°C Local(Max), ±4°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTMP451AQDQFRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7468ARQZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 24QSOP | تحقيق |
 |
ADT7466ARQZ | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 16-QSOP | تحقيق |
 |
MAX6604AAHA+ | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers