يشترى TPA5050RSATG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPA5050RSATG4
- رقم القطعة:
- TPA5050RSATG4
- الصانع:
- وصف:
- IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18515 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPA5050RSATG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPA5050RSATG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPA5050RSATG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (4x4) |
| مواصفات: | Delay |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPA5050RSATG4 |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 16-QFN (4x4) |
| وصف: | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN |
| التطبيقات: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPA5050RSATG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPA5050RSARG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | تحقيق |
|
TPA5051RSAT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO DELAY 4CH 16-VQFN | تحقيق |
|
PGA2311U/1K | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO VOL CTRL 16-SOIC | تحقيق |
|
TPA5051RSATG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO DELAY 4CH 16-VQFN | تحقيق |
|
TPA5052RSAR | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | تحقيق |
|
TPA5050RSAR | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | تحقيق |
|
TPA5050RSAT | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | تحقيق |
|
TPA5051RSAR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO DELAY 4CH 16-VQFN | تحقيق |
|
TPA5052RSAT | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers