يشترى TPA6211A1DRBG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPA6211A1DRBG4
- رقم القطعة:
- TPA6211A1DRBG4
- الصانع:
- وصف:
- IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8SON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14093 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPA6211A1DRBG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPA6211A1DRBG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPA6211A1DRBG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Class AB |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SON (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-VDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | 1-Channel (Mono) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | 3.1W x 1 @ 3 Ohm |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPA6211A1DRBG4 |
| الميزات: | Depop, Differential Inputs, Shutdown, Thermal Protection |
| وصف موسع: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class AB 8-SON (3x3) |
| وصف: | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8SON |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPA6211A1DRBG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6211A1DRBR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8SON | تحقيق |
|
TPA6211A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8SON | تحقيق |
|
TPA6211A1DGNRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8MSOP | تحقيق |
|
TPA6211A1DRB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8SON | تحقيق |
|
TPA6211A1TDGNRQ1 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8MSOP | تحقيق |
|
TPA6211A1DGN | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8MSOP | تحقيق |
|
TPA6211A1DGNG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8MSOP | تحقيق |
|
TPA6211A1DGNR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.1W MONO 8MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog