يشترى TPD2S017DBVR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPD2S017DBVR
- رقم القطعة:
- TPD2S017DBVR
- الصانع:
- وصف:
- IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16736 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPD2S017DBVR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPD2S017DBVR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPD2S017DBVR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | 11V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-6 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 |
| اسماء اخرى: | 296-25216-2 |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPD2S017DBVR |
| وصف: | IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6 |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPD2S017DBVR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPD2S703QDSKRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10WSON | تحقيق |
|
TPD2S703QDGSRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP | تحقيق |
 |
NCP360MUTBG | ON Semiconductor | IC CTLR USB POS OVP FET 6-UDFN | تحقيق |
 |
IXBOD1-36R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3600V | تحقيق |
 |
2800107 | Phoenix Contact | ARRESTER W/ARC CHOPPING SPARK | تحقيق |
 |
B3204UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | تحقيق |
 |
P1701UATP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 4CHP 160V 150A MS-013 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers