يشترى TPSA226K010H0900 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPSA226K010H0900
- رقم القطعة:
- TPSA226K010H0900
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- TANTALUM CHIP & RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18948 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPSA226K010H0900.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPSA226K010H0900 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPSA226K010H0900 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TPSA226K010H0900 |
| وصف موسع: | Tantalum Capacitors |
| وصف: | TANTALUM CHIP & RADIAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPSA226K010H0900
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TPSA224K050R7000 | AVX Corporation | CAP TANT 0.22UF 50V 10% 1206 | تحقيق |
|
TPSA225K020R3000 | AVX Corporation | CAP TANT 2.2UF 20V 10% 1206 | تحقيق |
|
TPSA226M010H0900 | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 10V 20% 1206 | تحقيق |
|
TPSA225K010Y1800 | AVX Corporation | CAP TANT 2.2UF 10V 10% 1206 | تحقيق |
|
TPSA225K010R1800 | AVX Corporation | CAP TANT 2.2UF 10V 10% 1206 | تحقيق |
|
TPSA226K010R0900 | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 10V 10% 1206 | تحقيق |
|
TPSA224K035Y6000 | AVX Corporation | CAP TANT 0.22UF 35V 10% 1206 | تحقيق |
|
TPSA226M006R0900 | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 6.3V 20% 1206 | تحقيق |
|
TPSA226M010R0900 | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 10V 20% 1206 | تحقيق |
|
TPSA226M006R0500 | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 6.3V 20% 1206 | تحقيق |
|
TPSA225M010R1800 | AVX Corporation | CAP TANT 2.2UF 10V 20% 1206 | تحقيق |
|
TPSA226K006R0500 | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 6.3V 10% 1206 | تحقيق |
|
TPSA226K006R0900 | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 6.3V 10% 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers