يشترى TS2PCIE2212ZAHR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TS2PCIE2212ZAHR
- رقم القطعة:
- TS2PCIE2212ZAHR
- الصانع:
- وصف:
- IC PCI-EXPRESS SIGNAL SW 48NFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18276 Pieces
- ورقة البيانات:
- TS2PCIE2212ZAHR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TS2PCIE2212ZAHR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TS2PCIE2212ZAHR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-NFBGA (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 296-20668-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 17 Ohm |
| عدد القنوات: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TS2PCIE2212ZAHR |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | PCIe Switch IC 2 Channel 48-NFBGA (5x5) |
| وصف: | IC PCI-EXPRESS SIGNAL SW 48NFBGA |
| التطبيقات: | PCIe |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTS2PCIE2212ZAHR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TS2PCIE2212ZAHRG1 | Texas Instruments | IC PCIE MUX/DMUX 4CH 2:1 48NFBGA | تحقيق |
 |
NS3L500MTTWG | ON Semiconductor | IC ETH LAN SW 2:1GB 8CH 56-WQFN | تحقيق |
 |
FSAV450QSC | Fairchild/ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH QUAD 2X1 16QSOP | تحقيق |
 |
PI5L100LE | Diodes Incorporated | IC ETHERNET SWITCH QUAD 20TSSOP | تحقيق |
 |
ISPGDX160VA-5Q208 | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 160I/O 208QFP | تحقيق |
 |
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
|
TS2PCIE412RUAR | Texas Instruments | IC PCIE MUX/DMUX 4CH 8:16 42-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers