يشترى TS3A27518EZQSR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TS3A27518EZQSR
- رقم القطعة:
- TS3A27518EZQSR
- الصانع:
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 6X1 24BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19469 Pieces
- ورقة البيانات:
- TS3A27518EZQSR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TS3A27518EZQSR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TS3A27518EZQSR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| وقت التبديل (طن، توف) (ماكس): | 59ns, 60.6ns |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-BGA MICROSTAR JUNIOR (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-VFBGA |
| اسماء اخرى: | 296-25416-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 6.2 Ohm |
| عدد الدوائر: | 6 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TS3A27518EZQSR |
| وصف موسع: | 6 Circuit IC Switch 2:1 6.2 Ohm 24-BGA MICROSTAR JUNIOR (3x3) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 6X1 24BGA |
| الحالي - التسرب (إس (إيقاف)) (ماكس): | 1µA |
| الحديث المتبادل: | -62dB @ 10MHz |
| شحن الحقن: | 0.81pC |
| مطابقة القناة إلى القناة (ΔRon): | 300 mOhm |
| قناة السعة (كس (إيقاف)، سد (إيقاف)): | 13pF, 8.5pF |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 240MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTS3A27518EZQSR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TS3A27518ETRTWRQ1 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1X2 24WQFN | تحقيق |
|
TS3A27518EIRTWRQ1 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1X2 24WQFN | تحقيق |
|
TS3A27518EIPWRQ1 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1X2 24TSSOP | تحقيق |
|
TS3A27518EPWR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX HEX 1X2 24TSSOP | تحقيق |
|
TS3A27518ERTWR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 6X1 24WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers