يشترى TS3DS10224RUKR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TS3DS10224RUKR
- رقم القطعة:
- TS3DS10224RUKR
- الصانع:
- وصف:
- IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19202 Pieces
- ورقة البيانات:
- TS3DS10224RUKR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TS3DS10224RUKR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TS3DS10224RUKR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-29104-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 19 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TS3DS10224RUKR |
| الميزات: | Bi-Directional |
| وصف موسع: | Video Switch IC 1 Channel 20-QFN (3x3) |
| وصف: | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN |
| التطبيقات: | Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTS3DS10224RUKR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4888BGTI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | تحقيق |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | تحقيق |
|
TS3DS26227YZTR | Texas Instruments | IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers