يشترى TS3USB221RSERG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TS3USB221RSERG4
- رقم القطعة:
- TS3USB221RSERG4
- الصانع:
- وصف:
- IC USB SWITCH DUAL 1X2 10UQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19739 Pieces
- ورقة البيانات:
- TS3USB221RSERG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TS3USB221RSERG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TS3USB221RSERG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-UQFN (2.0x1.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-UFQFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 6 Ohm |
| عدد القنوات: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TS3USB221RSERG4 |
| الميزات: | Bi-Directional, USB 2.0 |
| وصف موسع: | USB Switch IC 2 Channel 10-UQFN (2.0x1.5) |
| وصف: | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10UQFN |
| التطبيقات: | USB |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 1.1GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTS3USB221RSERG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TS3USB221RSER | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10UQFN | تحقيق |
|
TS3USB221EDRCR | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10-SON | تحقيق |
|
TS3USB221ARSERG4 | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10QFN | تحقيق |
|
TS3USB221DRCR | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10SON | تحقيق |
|
TS3USB221AQRSERQ1 | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10UQFN | تحقيق |
|
TS3USB221DRCRG4 | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10SON | تحقيق |
|
TS3USB221ERSER | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10-QFN | تحقيق |
|
TS3USB221ARSER | Texas Instruments | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers