يشترى TSC-124D3H,000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSC-124D3H,000
- رقم القطعة:
- TSC-124D3H,000
- الصانع:
- وصف:
- RELAY TELECOM SPDT 1A 24V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13272 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.TSC-124D3H,000.pdf2.TSC-124D3H,000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSC-124D3H,000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSC-124D3H,000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 18 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 1.2 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 120VAC, 30VDC - Max |
| سلسلة: | TSC, OEG |
| الافراج عن الوقت: | 5ms |
| نوع التقوية: | Telecom |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| اسماء اخرى: | 5-1440007-3 TSC-124D3H 000 TSC-124D3H,000-ND TSC124D3H,000 TSC124D3H000 |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 80°C |
| تعمل وقت: | 5ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TSC-124D3H,000 |
| الميزات: | Sealed - Fully |
| وصف موسع: | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| وصف: | RELAY TELECOM SPDT 1A 24V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 1A |
| اتصل المواد: | Silver Nickel (AgNi) |
| نموذج الاتصال: | SPDT (1 Form C) |
| لفائف الجهد: | 24VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 1.92 kOhms |
| لفائف السلطة: | 300 mW |
| لفائف الحالي: | 12.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSC-124D3H,000
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog