يشترى TSH103ID مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSH103ID
- رقم القطعة:
- TSH103ID
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC VIDEO 3CH BUFFER/FILTER 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12141 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSH103ID.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSH103ID ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSH103ID عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TSH103ID |
| وصف: | IC VIDEO 3CH BUFFER/FILTER 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 5.5mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 56mA |
| التطبيقات: | Buffer |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 9.4MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSH103ID
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7314DR | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH LP 8-SOIC | تحقيق |
 |
BGD816L,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J | تحقيق |
 |
MAX452CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | تحقيق |
|
CGD942C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | تحقيق |
 |
TSH103IDT | STMicroelectronics | IC VIDEO 3CH BUFFER/FILTER 8SOIC | تحقيق |
|
LM6588MAX | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QUAD 16V 14SOIC | تحقيق |
|
TSH10ID | STMicroelectronics | IC OPAMP GP 140MHZ 8SO | تحقيق |
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | تحقيق |
|
OPA692ID | Texas Instruments | IC AMP VIDEO BUFF WDBND 8-SOIC | تحقيق |
|
OPA615IDGSR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers