يشترى TSH122ICT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSH122ICT
- رقم القطعة:
- TSH122ICT
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC VIDEO BUFFER/FILTER ULP SC70
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13780 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSH122ICT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSH122ICT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSH122ICT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.25 V ~ 5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-70-6 |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 497-8332-2 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TSH122ICT |
| وصف: | IC VIDEO BUFFER/FILTER ULP SC70 |
| الحالي - توريد: | 2mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 75mA |
| التطبيقات: | Buffer |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 9.5MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSH122ICT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BGY787,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | تحقيق |
 |
ISL4089IBZ-T7A | Intersil | IC VIDEO AMP DC-RESTORED 8SOIC | تحقيق |
 |
DS3510T+T&R | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | تحقيق |
 |
OPA692IDG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP 8-SOIC | تحقيق |
|
HA4600CHZ96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ SOT23-6 | تحقيق |
|
OPA360AIDCKRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | تحقيق |
|
BUF08630RGWT | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN | تحقيق |
 |
ISL76534ARXZ-T13 | Intersil | IC PROG BUFFER 14 CHAN 28X2QFN | تحقيق |
 |
TSH120ICT | STMicroelectronics | IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers