يشترى TSI108-200CLY مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSI108-200CLY
- رقم القطعة:
- TSI108-200CLY
- وصف:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16847 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSI108-200CLY.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSI108-200CLY ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSI108-200CLY عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 1023-FCBGA (33x33) |
| سلسلة: | Tsi108™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1023-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | IDTTSI108-200CLY IDTTSI108-200CLY-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TSI108-200CLY |
| السطح البيني: | PCI |
| وصف موسع: | Host Bridge Interface 1023-FCBGA (33x33) |
| وصف: | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA |
| التطبيقات: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSI108-200CLY
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers