يشترى TSI110-167CL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSI110-167CL
- رقم القطعة:
- TSI110-167CL
- وصف:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15590 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSI110-167CL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSI110-167CL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSI110-167CL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 1023-FCBGA (33x33) |
| سلسلة: | Tsi110™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1023-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | IDTTSI110-167CL IDTTSI110-167CL-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TSI110-167CL |
| السطح البيني: | PCI |
| وصف موسع: | Host Bridge Interface 1023-FCBGA (33x33) |
| وصف: | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA |
| التطبيقات: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSI110-167CL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY10E445JZ | Microchip Technology | IC CONV 4BIT SER/PAR 28-PLCC | تحقيق |
 |
W83L351G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20TSSOP | تحقيق |
 |
TSI110-167CLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA | تحقيق |
 |
AT83C23OK203-Z1TUM | Microchip Technology | IC OMNIKEY PCLINK 3-5.5V 32QFN | تحقيق |
|
TPFLXIC009 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC I2C SLAVE INTERFA | تحقيق |
 |
TPS2371PW | Texas Instruments | IC PWR INTRFCE SW FOR POE 8TSSOP | تحقيق |
|
89HAL808G2ZCHLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SWITCH 324BGA | تحقيق |
 |
SCH3114I-NU | Microchip Technology | IC CTRLR LPC I/O 128TQFP | تحقيق |
 |
UJA1066TW/3V3/T,51 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1078TW/3V3,118 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/DUAL LIN 3.3 32HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog