يشترى TSM3D667M010AH6410D493 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSM3D667M010AH6410D493
- رقم القطعة:
- TSM3D667M010AH6410D493
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 660UF 10V 20% SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19058 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSM3D667M010AH6410D493.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSM3D667M010AH6410D493 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSM3D667M010AH6410D493 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
| سلسلة: | TSM |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Stacked SMD, 3 J-Lead |
| اسماء اخرى: | 399-6133 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | 3D |
| الصانع الجزء رقم: | TSM3D667M010AH6410D493 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.377" (9.58mm) |
| الميزات: | COTS (High Reliability) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 660µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 167 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 660UF 10V 20% SMD |
| مواسعة: | 660µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSM3D667M010AH6410D493
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers