يشترى TUSB1210BRHBTQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TUSB1210BRHBTQ1
- رقم القطعة:
- TUSB1210BRHBTQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC TXRX USB 2.0 ULPI 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12544 Pieces
- ورقة البيانات:
- TUSB1210BRHBTQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TUSB1210BRHBTQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TUSB1210BRHBTQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 4.8 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| استقبال التباطؤ: | 50mV |
| بروتوكول: | USB 2.0 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 8/8 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TUSB1210BRHBTQ1 |
| وصف موسع: | 8/8 Transceiver Half USB 2.0 |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX USB 2.0 ULPI 32QFN |
| معدل البيانات: | 480Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTUSB1210BRHBTQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB1105RGTR | Texas Instruments | IC SRL BUS TXRX UNVRSL 16-VQFN | تحقيق |
|
TUSB1310ZAY | Texas Instruments | IC TXRX USB 3.0 175NFBGA | تحقيق |
|
TUSB1210BRHBT | Texas Instruments | IC TXRX USB 2.0 ULPI 32QFN | تحقيق |
|
TUSB1211A1ZRQ | Texas Instruments | IC TXRX USB 36BGA | تحقيق |
|
TUSB1002RGER | Texas Instruments | IC TXRX USB 10GBPS 24-VQFN | تحقيق |
|
TUSB1210BRHBRQ1 | Texas Instruments | IC TXRX USB 480MBPS 32VQFN | تحقيق |
|
TUSB1310AZAY | Texas Instruments | IC TXRX USB 3.0 SGL 175NFBGA | تحقيق |
|
TUSB1210BRHBR | Texas Instruments | IC TXRX USB 2.0 ULPI 32QFN | تحقيق |
|
TUSB1211A1ZRQR | Texas Instruments | IC TXRX USB 36BGA | تحقيق |
|
TUSB1105RGTRG4 | Texas Instruments | IC SRL BUS TXRX UNVRSL 16-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers