يشترى TUSB9261IPVP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TUSB9261IPVP
- رقم القطعة:
- TUSB9261IPVP
- الصانع:
- وصف:
- IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14291 Pieces
- ورقة البيانات:
- TUSB9261IPVP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TUSB9261IPVP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TUSB9261IPVP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-HTQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-35545 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TUSB9261IPVP |
| السطح البيني: | USB |
| وصف موسع: | HDD, CD, DVD Drive Interface 64-HTQFP (7x7) |
| وصف: | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP |
| التطبيقات: | HDD, CD, DVD Drive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTUSB9261IPVP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB9261PVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | تحقيق |
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | تحقيق |
|
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | تحقيق |
|
SCANSTA112SM | Texas Instruments | IC MUX 7-PORT MULTIDROP 100FBGA | تحقيق |
|
TUSB9261IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | تحقيق |
 |
ISL54102CQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP | تحقيق |
 |
LTC4306IUFD#PBF | Linear Technology | IC MUX 4CH 2-WIRE BUS 24-QFN | تحقيق |
 |
PI3HDX412BDZBE | Diodes Incorporated | IC HDMI SW 1:2 1.4B 56-TQFN | تحقيق |
 |
UJA1076ATW/5V0/1J | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 5.0V HS 32HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers