يشترى TVA270SA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TVA270SA
- رقم القطعة:
- TVA270SA
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- THYRISTOR 270V 150A DO-214AC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18835 Pieces
- ورقة البيانات:
- TVA270SA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TVA270SA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TVA270SA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 4V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 270V |
| الجهد - التخطي: | 365V |
| سلسلة: | SiBar |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-214AC, SMA |
| اسماء اخرى: | TVA270SATR |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TVA270SA |
| وصف: | THYRISTOR 270V 150A DO-214AC |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 150A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 50A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 33pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTVA270SA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
P3500SCRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 320V 400A SURG DO-214AA | تحقيق |
 |
TVA275NSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 275V 150A SMA | تحقيق |
 |
NP3500SB1T3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 320V 80A SMB | تحقيق |
|
P0080SB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 250A DO-214AA | تحقيق |
|
TB0720M-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 50A SMB | تحقيق |
|
TVA270RSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 275V 100A SMA | تحقيق |
|
P0900SBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 75V 250A DO-214AA | تحقيق |
|
TVA270SA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 270V 150A DO-214AC | تحقيق |
 |
P1553ZC | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 12CHP 130V 400A 20SIP | تحقيق |
|
P1100SDRP | Littelfuse Inc. | SIDAC HI SURGE 90V 1000A DO214 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers