يشترى TVP7000PZPR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TVP7000PZPR
- رقم القطعة:
- TVP7000PZPR
- الصانع:
- وصف:
- IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18566 Pieces
- ورقة البيانات:
- TVP7000PZPR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TVP7000PZPR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TVP7000PZPR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Video Digitizer |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-HTQFP (14x14) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-TQFP Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TVP7000PZPR |
| وصف: | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP |
| التطبيقات: | Monitors, Projectors, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTVP7000PZPR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TVP70025IPZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | تحقيق |
 |
OV00788-U44G-1E | OmniVision Technologies Inc | IC ASIC TV ENCODER SEC 82BGA | تحقيق |
|
TVP7001PZP | Texas Instruments | IC VIDEO DIGITIZER 100-HTQFP | تحقيق |
|
TVP7000PZP | Texas Instruments | IC TRPL VIDEO DIGITIZER 100HTQFP | تحقيق |
|
VSP2270MG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48QFN | تحقيق |
|
TVP7001PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | تحقيق |
|
TVP7002PZP | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPH DIGITZR 100-HTQFP | تحقيق |
|
LM1881N | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP | تحقيق |
 |
GS2960-IBE3 | Semtech Corporation | IC SERIALIZER SMPTE 100BGA | تحقيق |
|
TVP70025IPZP | Texas Instruments | IC VID/GRAPHCS DIGITIZR 100HTQFP | تحقيق |
 |
TW2834-PA3-GE | Intersil | IC VID QUAD/MUX CTRL 4CH 208QFP | تحقيق |
|
TVP7002PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers