يشترى TWL1103TPBSQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TWL1103TPBSQ1
- رقم القطعة:
- TWL1103TPBSQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13584 Pieces
- ورقة البيانات:
- TWL1103TPBSQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TWL1103TPBSQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TWL1103TPBSQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TQFP (5x5) |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, VBAP™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-TQFP |
| اسماء اخرى: | 296-12962 296-12962-1 296-12962-1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TWL1103TPBSQ1 |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| وصف: | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTWL1103TPBSQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | تحقيق |
|
DRV135UA/2K5 | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 8-SOIC | تحقيق |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | تحقيق |
 |
CS8416-DNZ | Cirrus Logic Inc. | IC RCVR DGTL AUDIO 192KHZ 28QFN | تحقيق |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | تحقيق |
 |
LC89075W-H | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 64SQFP | تحقيق |
|
TDA7718N | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD CAR RAD 28TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers