يشترى U1AFS600-FG256 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
U1AFS600-FG256
- رقم القطعة:
- U1AFS600-FG256
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 114 I/O 256FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18567 Pieces
- ورقة البيانات:
- U1AFS600-FG256.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل U1AFS600-FG256 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك U1AFS600-FG256 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 36864 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FPBGA (17x17) |
| سلسلة: | Fusion® |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 114 |
| عدد من غيتس: | 250000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | U1AFS600-FG256 |
| وصف: | IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لU1AFS600-FG256
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
U1AFS600-FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | تحقيق |
 |
U1AFS600-FG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS600-FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS250-FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS1500-FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS1500-FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS1500-FG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS1500-FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS250-FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS250-FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
U1AFS250-FG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog