يشترى U6803B-MFP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
U6803B-MFP
- رقم القطعة:
- U6803B-MFP
- وصف:
- IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18471 Pieces
- ورقة البيانات:
- U6803B-MFP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل U6803B-MFP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك U6803B-MFP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | U6803B-MFP |
| وصف موسع: | IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC |
| وصف: | IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 3.2mA |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لU6803B-MFP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL6537ACRZ | Intersil | IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN | تحقيق |
 |
TPS61252DSGR | Texas Instruments | IC BOOST CONV ADJ 1.5A 8WSON | تحقيق |
 |
MAX1798EGP+ | Maxim Integrated | IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN | تحقيق |
|
LP3913SQ-AA/NOPB | Texas Instruments | IC PWR MGMT W/CHRGR 48WQFN | تحقيق |
 |
FAN7547AM | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR CCFL BACK LIGHT 14SOP | تحقيق |
 |
U6803B-MFPG3Y | Microchip Technology | IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC | تحقيق |
 |
LTC3577EUFF-4#TRPBF | Linear Technology | IC PWR MANAGEMENT HANDHELD 44QFN | تحقيق |
|
TPS65001RUKR | Texas Instruments | IC CONV STPDWN 2.25MHZ DL 20WQFN | تحقيق |
 |
IR3504MTRPBF | Infineon Technologies | IC CTRL XPHASE3 SVID 32-MLPQ | تحقيق |
 |
ACT8810QJ3EB-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 40TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers