يشترى UA733CN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UA733CN
- رقم القطعة:
- UA733CN
- الصانع:
- وصف:
- IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16099 Pieces
- ورقة البيانات:
- UA733CN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UA733CN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UA733CN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-PDIP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Differential |
| اسماء اخرى: | 296-11105-5 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UA733CN |
| وصف: | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP |
| الحالي - توريد: | 16mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 3.6mA |
| التطبيقات: | Differential |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUA733CN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
UA733CD | Texas Instruments | IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC | تحقيق |
|
UA733CDR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | تحقيق |
 |
BGD704/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | تحقيق |
|
UA733CNSR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO DIFF 14SO | تحقيق |
|
LMH6739MQX | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | تحقيق |
 |
LT6557IDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | تحقيق |
 |
MAX457CSA+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-SOIC | تحقيق |
|
UA733CNG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14DIP | تحقيق |
|
UA733CDG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers