يشترى UCC24610D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UCC24610D
- رقم القطعة:
- UCC24610D
- الصانع:
- وصف:
- IC SECONDARY-SIDE CTRLR 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19872 Pieces
- ورقة البيانات:
- UCC24610D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UCC24610D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UCC24610D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | GREEN Rectifier™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-34746-5 UCC24610D-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UCC24610D |
| وصف موسع: | Power Supply Controller Flyback, Forward Converters, LLC 8-SOIC |
| وصف: | IC SECONDARY-SIDE CTRLR 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 2.15mA |
| التطبيقات: | Flyback, Forward Converters, LLC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUCC24610D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
UCC24610DRBR | Texas Instruments | IC SECONDARY-SIDE CTRLR 8SON | تحقيق |
|
UCC24610DRBT | Texas Instruments | IC SECONDARY-SIDE CTRLR 8SON | تحقيق |
|
UCC24630DBVT | Texas Instruments | IC REG CTRLR FLYBK ISO 6SOT23 | تحقيق |
|
UCC24636DBVR | Texas Instruments | IC REG SR CTRLR SYNC SOT23-6 | تحقيق |
|
UCC24650DBVT | Texas Instruments | IC REG CTRLR FLYBK ISO | تحقيق |
|
UCC24610DR | Texas Instruments | IC SECONDARY-SIDE CTRLR 8SOIC | تحقيق |
|
UCC24630DBVR | Texas Instruments | IC REG CTRLR FLYBK ISO 6SOT23 | تحقيق |
|
UCC24650DBVR | Texas Instruments | IC REG CTRLR FLYBK ISO 5SOT23 | تحقيق |
|
UCC24636DBVT | Texas Instruments | IC REG SR CTRLR SYNC SOT23-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers