يشترى UCC39002P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UCC39002P
- رقم القطعة:
- UCC39002P
- الصانع:
- وصف:
- IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19073 Pieces
- ورقة البيانات:
- UCC39002P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UCC39002P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UCC39002P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.375 V ~ 14.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 296-13029-5 UCC39002PE4 UCC39002PE4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UCC39002P |
| وصف موسع: | Load Share Controller PMIC 8-PDIP |
| وصف: | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP |
| الحالي - توريد: | 2.5mA |
| التطبيقات: | Load Share Controller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUCC39002P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
UCC39002DRG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | تحقيق |
|
UCC39002DGK | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | تحقيق |
|
UCC39002DGKR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | تحقيق |
|
UCC39002DG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | تحقيق |
|
UCC39002DR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | تحقيق |
|
UCC39002D | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | تحقيق |
|
UCC3919DTR | Texas Instruments | IC 3V-8V PWR MANAGER 16-SOIC | تحقيق |
|
UCC3918DPTR | Texas Instruments | IC HOT SWAP POWER MANAGER 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers