يشترى UJA1065TW/3V3:512 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UJA1065TW/3V3:512
- رقم القطعة:
- UJA1065TW/3V3:512
- وصف:
- IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16035 Pieces
- ورقة البيانات:
- UJA1065TW/3V3:512.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UJA1065TW/3V3:512 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UJA1065TW/3V3:512 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.5 V ~ 52 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-HTSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935288867512 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | UJA1065TW/3V3:512 |
| السطح البيني: | CAN, LIN |
| وصف موسع: | Networking Interface 32-HTSSOP |
| وصف: | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP |
| التطبيقات: | Networking |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUJA1065TW/3V3:512
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UJA1065TW/5V0/C/T, | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/5V0,512 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/3V0,518 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/3V3/C/T, | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/3V0,512 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/3V3,518 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
 |
UJA1069TW24/5V0/C: | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/5V0/512 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/3V3,512 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1065TW/5V0,518 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog