يشترى UMIL10 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UMIL10
- رقم القطعة:
- UMIL10
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 28W 1.5A 55FT2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14730 Pieces
- ورقة البيانات:
- UMIL10.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UMIL10 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UMIL10 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 30V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55FT |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 28W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55FT |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis, Stud Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UMIL10 |
| ربح: | 10dB |
| تردد - تحول: | 100MHz ~ 400MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 30V 1.5A 100MHz ~ 400MHz 28W Chassis, Stud Mount 55FT |
| وصف: | TRANS RF BIPO 28W 1.5A 55FT2 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 10 @ 200mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUMIL10
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG520/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | تحقيق |
 |
AT-41533-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | تحقيق |
 |
BFP196WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | تحقيق |
 |
UMIL100A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A 55JU2 | تحقيق |
 |
NE68019-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | تحقيق |
 |
SD1726 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 | تحقيق |
 |
START499D | STMicroelectronics | TRANS RF NPN 4.5V 1A SOT-89 | تحقيق |
 |
NSVF2250WT1G | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 | تحقيق |
|
BFG480W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 4.5V 21GHZ SOT343R | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers