يشترى UMIL80 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UMIL80
- رقم القطعة:
- UMIL80
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 220W 12A 55HU-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12219 Pieces
- ورقة البيانات:
- UMIL80.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UMIL80 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UMIL80 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 31V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55HV |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 220W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55HV |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UMIL80 |
| ربح: | 9dB ~ 9.5dB |
| تردد - تحول: | 200MHz ~ 500MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 31V 12A 200MHz ~ 500MHz 220W Chassis Mount 55HV |
| وصف: | TRANS RF BIPO 220W 12A 55HU-2 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 10 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 12A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUMIL80
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFT92W,115 | NXP USA Inc. | TRANS PNP 35MA 15V 4GHZ SOT323 | تحقيق |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | تحقيق |
 |
BFU550XRR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143R | تحقيق |
 |
UMIL25 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 3A 55HV2 | تحقيق |
 |
BFR520,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 70MA 15V 9GHZ SOT23 | تحقيق |
 |
BFG424W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 30MA SOT343R | تحقيق |
|
BFY90 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 200MW 50MA TO72 | تحقيق |
|
MDS800 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1458W 60A 55ST1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers