يشترى UPA895TS-T3-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UPA895TS-T3-A
- رقم القطعة:
- UPA895TS-T3-A
- وصف:
- TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16788 Pieces
- ورقة البيانات:
- UPA895TS-T3-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UPA895TS-T3-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UPA895TS-T3-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 5.5V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-Super Lead-Less MiniMold |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 130mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, Flat Leads |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UPA895TS-T3-A |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 6.5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5.5V 100mA 6.5GHz 130mW Surface Mount 6-Super Lead-Less MiniMold |
| وصف: | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 5mA, 1V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUPA895TS-T3-A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1214-370M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 25A 55ST1 | تحقيق |
 |
UPA895TS-A | CEL | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI | تحقيق |
 |
BFR93AR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers