يشترى UXB02070H5000BCU00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UXB02070H5000BCU00
- رقم القطعة:
- UXB02070H5000BCU00
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- RES 500 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19522 Pieces
- ورقة البيانات:
- UXB02070H5000BCU00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UXB02070H5000BCU00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UXB02070H5000BCU00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±2ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.098" Dia x 0.248" L (2.50mm x 6.30mm) |
| سلسلة: | UXB 0207 |
| المقاومة (أوم): | 500 |
| السلطة (واتس): | 0.25W, 1/4W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | UXB 0207-02 0.1 % CU 500R |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 125°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UXB02070H5000BCU00 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 500 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Metal Film |
| وصف: | RES 500 OHM 1/4W 0.1% AXIAL |
| تركيب: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUXB02070H5000BCU00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UXB02070G2371BCU00 | Vishay BC Components | RES 2.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | تحقيق |
|
UXB02070G1002BCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | تحقيق |
|
UXB02070H4802BCU00 | Vishay BC Components | RES 48K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | تحقيق |
|
UXB02070G1002TCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | تحقيق |
|
UXB02070F5629CCU00 | Vishay BC Components | RES 56.2 OHM 1/4W .25% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers