يشترى V2F114C300Y1FDP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
V2F114C300Y1FDP
- رقم القطعة:
- V2F114C300Y1FDP
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18033 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.V2F114C300Y1FDP.pdf2.V2F114C300Y1FDP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل V2F114C300Y1FDP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك V2F114C300Y1FDP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | 32V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | TVS with Feed Through Capacitor |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805 |
| سلسلة: | TransFeed™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-2484-2 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | V2F114C300Y1FDP |
| وصف: | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لV2F114C300Y1FDP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH31000YPVR | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | تحقيق |
 |
V2F118X500Y3DRP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | تحقيق |
 |
B1201UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 400A MS013 | تحقيق |
|
V2F114A300Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | تحقيق |
 |
ESDU03A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | تحقيق |
|
V2F118X500Y3DDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | تحقيق |
 |
MC3423P1 | ON Semiconductor | IC SENSOR OVERVOLTAGE 8DIP | تحقيق |
|
SP4001-04UTG | Littelfuse Inc. | 4CH 12KV 5V 0.85PF DIODE ARRAY | تحقيق |
|
V2F118C400Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | تحقيق |
|
V2F118A400Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers