يشترى VCBUP7TC6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VCBUP7TC6
- رقم القطعة:
- VCBUP7TC6
- الصانع:
- وصف:
- IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16888 Pieces
- ورقة البيانات:
- VCBUP7TC6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VCBUP7TC6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VCBUP7TC6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VCBUP7TC6 |
| وصف: | IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVCBUP7TC6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
VCBUP7CT7 | Texas Instruments | IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA | تحقيق |
|
TMS32C6414EGLZ7E3 | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 532-FCBGA | تحقيق |
|
TMS320DM6435ZDU6 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA | تحقيق |
 |
MSC8144VT800A | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 800MHZ 783FCBGA | تحقيق |
|
MSC8151SVT1000B | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR SGL DGTL 783FCBGA | تحقيق |
|
TMS320DM6433ZDUL | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA | تحقيق |
|
VCBUP7CT1 | Texas Instruments | IC SOC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA | تحقيق |
|
VCBUP7CCUT6 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA | تحقيق |
|
MSC8144EVT800B | NXP USA Inc. | ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCBGA | تحقيق |
|
VCBUP2A7 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROC 548CSP | تحقيق |
|
VCBUP8168CCYG2 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA | تحقيق |
|
SM320LC31PQM40EP | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 132-QFP | تحقيق |
|
DM355ZCE216DTEG | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | تحقيق |
|
TMS320C6672ACYP25 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers