يشترى VDI75-06P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VDI75-06P1
- رقم القطعة:
- VDI75-06P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18279 Pieces
- ورقة البيانات:
- VDI75-06P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VDI75-06P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VDI75-06P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 208W |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VDI75-06P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 2.8nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 600V 69A 208W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| وصف: | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 800µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 69A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVDI75-06P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT400DU120G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH DUAL SRC 1200V SP6 | تحقيق |
 |
VDI25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | تحقيق |
 |
APTGF50TA120PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT TRPL PHASE SP6P | تحقيق |
|
VDI75-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | تحقيق |
 |
MG400J2YS61A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT DUAL 600V 400A | تحقيق |
|
VWI3X20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1 | تحقيق |
 |
APT40GLQ120JCU2 | Microsemi Corporation | POWER MOD 1200V 80A SOT227 | تحقيق |
|
APTGF200U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 275A 1136W SP6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog