يشترى VGAS181226P570DP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VGAS181226P570DP
- رقم القطعة:
- VGAS181226P570DP
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- VARISTOR 35V 600A 1812
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18580 Pieces
- ورقة البيانات:
- VGAS181226P570DP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VGAS181226P570DP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VGAS181226P570DP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 35V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 31.5V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 38.5V |
| سلسلة: | TransGuard® |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-9657-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 26VDC |
| أقصى AC فولت: | 23VAC |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VGAS181226P570DP |
| طاقة: | 3.0J |
| وصف: | VARISTOR 35V 600A 1812 |
| الحالي - زيادة: | 600A |
| السعة @ التردد: | 3000pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVGAS181226P570DP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VGAS181234U770DP | AVX Corporation | VARISTOR 47V 800A 1812 | تحقيق |
|
VGAS181231P650DP | AVX Corporation | VARISTOR 39V 800A 1812 | تحقيق |
|
VGAS181216P390DP | AVX Corporation | VARISTOR 24.5V 1KA 1812 | تحقيق |
|
VGAS181218P440DP | AVX Corporation | VARISTOR 27.5V 800A 1812 | تحقيق |
|
VGAS181216P400DP | AVX Corporation | VARISTOR 24.5V 1KA 1812 | تحقيق |
|
VGAS181242U900DP | AVX Corporation | VARISTOR 56V 500A 1812 | تحقيق |
 |
VGAS121060J121DP | AVX Corporation | VARISTOR 76V 250A 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers