يشترى VII130-06P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VII130-06P1
- رقم القطعة:
- VII130-06P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15717 Pieces
- ورقة البيانات:
- VII130-06P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VII130-06P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VII130-06P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.9V @ 15V, 130A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 379W |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VII130-06P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 4.2nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Half Bridge 600V 121A 379W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| وصف: | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.2mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 121A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVII130-06P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200DH120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | تحقيق |
 |
APTGL325A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT4 PHASE LEG 1200V 420A D3 | تحقيق |
|
APTGLQ40HR120CT3G | Microsemi Corporation | PWR MOD PHASE LEG/DUAL CE SP3F | تحقيق |
 |
GHIS030A120S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 1200V 60A SOT227 | تحقيق |
|
APTGT600DA60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 700A 2300W SP6 | تحقيق |
 |
IRG5K300HF06B | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 300A POWIR 62 | تحقيق |
 |
APTGT50SK170T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog