يشترى VIS230 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VIS230
- رقم القطعة:
- VIS230
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 230V 1KA THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14806 Pieces
- ورقة البيانات:
- VIS230.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VIS230 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VIS230 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | VIS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VIS230 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 230V 1KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVIS230
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X900S102 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1021A420RG | Littelfuse Inc. | GDT 420V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2027-09-SM | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
B88069X6871T902 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 5KA 3 POLE | تحقيق |
 |
2057-47-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1021A420RF | Littelfuse Inc. | GDT 420V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
CG2230 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | تحقيق |
 |
2035-25-B | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-40-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
B88069X5400S102 | EPCOS (TDK) | FS08X-1JM | تحقيق |
 |
2036-20-C2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
GTCA28-801L-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 800V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog