يشترى VIS400 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VIS400
- رقم القطعة:
- VIS400
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 400V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19702 Pieces
- ورقة البيانات:
- VIS400.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VIS400 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VIS400 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 400V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | VIS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VIS400 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 400V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVIS400
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ST-0600-BLB-STD | Bourns Inc. | GDT 600V 12% THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
BSPS4255TNS | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | تحقيق |
 |
B88069X340T502 | EPCOS (TDK) | GDT 800V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG2145LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2035-09-B5LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2037-25-A | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA | تحقيق |
 |
2038-35-SM | Bourns Inc. | GDT 350V 25% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG5150MS | Littelfuse Inc. | GDT 150V 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
B88069X9231T203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 30% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCA38-231M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X5460B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 5KA | تحقيق |
|
B88069X1780S102 | EPCOS (TDK) | GDT 270V 2.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers