يشترى VKI50-06P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VKI50-06P1
- رقم القطعة:
- VKI50-06P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT H-BRIDGE 600V ECO-PAC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13822 Pieces
- ورقة البيانات:
- VKI50-06P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VKI50-06P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VKI50-06P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.9V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 130W |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VKI50-06P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 16nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 600V 42.5A 130W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| وصف: | MOD IGBT H-BRIDGE 600V ECO-PAC2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 600µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 42.5A |
| ترتيب: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVKI50-06P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT75H60T2G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP2 | تحقيق |
 |
VKI50-12P1 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V ECO-PAC2 | تحقيق |
 |
MG12105S-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 150A 690W PKG S | تحقيق |
|
MIXA20W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | تحقيق |
 |
APTGT100SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 140A 480W SP4 | تحقيق |
|
MUBW50-06A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
 |
CM75DU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 75A U SER | تحقيق |
 |
APT50GR120JD30 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 84A 417W SOT227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog