يشترى VLM10555T-3R3M7R2-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VLM10555T-3R3M7R2-2
- رقم القطعة:
- VLM10555T-3R3M7R2-2
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FIXED IND 3.3UH 7.2A 8.3 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18579 Pieces
- ورقة البيانات:
- VLM10555T-3R3M7R2-2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VLM10555T-3R3M7R2-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VLM10555T-3R3M7R2-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.417" L x 0.413" W (10.60mm x 10.50mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | VLM |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 445-9519-2 VLM10555T3R3M7R22 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VLM10555T-3R3M7R2-2 |
| الحث: | 3.3µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.220" (5.60mm) |
| تردد - اختبار: | 100kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.2A 9.55 mOhm Max Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 3.3UH 7.2A 8.3 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 9.55 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 7.2A |
| الحالي - التشبع: | 12A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVLM10555T-3R3M7R2-2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog