يشترى VLP5610T-330MR36 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VLP5610T-330MR36
- رقم القطعة:
- VLP5610T-330MR36
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FIXED IND 33UH 360MA 1.47 OHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13564 Pieces
- ورقة البيانات:
- VLP5610T-330MR36.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VLP5610T-330MR36 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VLP5610T-330MR36 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.220" L x 0.197" W (5.60mm x 5.00mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | VLP |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 445-1927-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | - |
| الصانع الجزء رقم: | VLP5610T-330MR36 |
| الحث: | 33µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| تردد - اختبار: | 100kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.47 Ohm Max Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 33UH 360MA 1.47 OHM |
| DC المقاومة (DCR): | 1.47 Ohm Max |
| التصويت الحالي: | 360mA |
| الحالي - التشبع: | 410mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVLP5610T-330MR36
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VLP5610T-4R7MR90 | TDK Corporation | FIXED IND 4.7UH 900MA 240 MOHM | تحقيق |
|
VLP5610T-100MR65 | TDK Corporation | FIXED IND 10UH 650MA 450 MOHM | تحقيق |
|
VLP5610T-6R8MR80 | TDK Corporation | FIXED IND 6.8UH 800MA 300 MOHM | تحقيق |
|
VLP5610T-2R7M1R0 | TDK Corporation | FIXED IND 2.7UH 1.05A 170 MOHM | تحقيق |
|
VLP5610T-150MR52 | TDK Corporation | FIXED IND 15UH 520MA 710 MOHM | تحقيق |
|
VLP5610T-470MR29 | TDK Corporation | FIXED IND 47UH 290MA 1.93 OHM | تحقيق |
|
VLP5610T-220MR45 | TDK Corporation | FIXED IND 22UH 450MA 960 MOHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers