يشترى VLS201612HBX-3R3M-1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VLS201612HBX-3R3M-1
- رقم القطعة:
- VLS201612HBX-3R3M-1
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FIXED IND 3.3UH 1.38A 209 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13141 Pieces
- ورقة البيانات:
- VLS201612HBX-3R3M-1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VLS201612HBX-3R3M-1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VLS201612HBX-3R3M-1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0806 (2016 Metric) |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | VLS-HBX-1 |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0806 (2016 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-173013-2 VLS201612HBX-3R3M-1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Metal |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VLS201612HBX-3R3M-1 |
| الحث: | 3.3µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.047" (1.20mm) |
| تردد - اختبار: | 1MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.38A 209 mOhm Max 0806 (2016 Metric) |
| وصف: | FIXED IND 3.3UH 1.38A 209 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 209 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 1.38A |
| الحالي - التشبع: | 1.33A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVLS201612HBX-3R3M-1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog