يشترى VS450A-B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VS450A-B
- رقم القطعة:
- VS450A-B
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 450V 1KA THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12819 Pieces
- ورقة البيانات:
- VS450A-B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VS450A-B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VS450A-B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 450V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | VS |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VS450A-B |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 450V 1KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVS450A-B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1010A350SM | Littelfuse Inc. | GDT 350V 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2037-23-BLF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2056-14-ALF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA | تحقيق |
 |
VS450SM | Littelfuse Inc. | GDT 450V 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
PMT835014 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCS36-900M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG5600L | Littelfuse Inc. | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X2450T702 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 10KA | تحقيق |
|
VS450A | Littelfuse Inc. | GDT 450V 1KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2056-25-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
XT600A-B | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2047-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 40KA | تحقيق |
 |
2026-25-A | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog