يشترى VSP1900DBTG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VSP1900DBTG4
- رقم القطعة:
- VSP1900DBTG4
- الصانع:
- وصف:
- IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14727 Pieces
- ورقة البيانات:
- VSP1900DBTG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VSP1900DBTG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VSP1900DBTG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | CCD Vertical Driver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 30-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VSP1900DBTG4 |
| وصف: | IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP |
| التطبيقات: | Camera |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVSP1900DBTG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
VSP1900DBTRG4 | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP | تحقيق |
|
VSP1900DBT | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DRIVER 30-TSSOP | تحقيق |
 |
GS2986-INTE3Z | Semtech Corporation | IC SDI RECLOCKER SMPTE 40QFN | تحقيق |
|
VSP1900DBTR | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP | تحقيق |
 |
GV7501-CBE3 | Semtech Corporation | AVIIA SD RECEIVER | تحقيق |
 |
TDA4470-MFSY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP | تحقيق |
|
ADV7510BSTZ-225 | Analog Devices Inc. | IC TX HDMI 1.3 W/CEC 100LQFP | تحقيق |
|
LMH1980MM/NOPB | Texas Instruments | IC SEPARATOR VID SD/HD/PC 10MSOP | تحقيق |
 |
EL1881CSZ-T7A | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | تحقيق |
|
SN65DP159RGZR | Texas Instruments | RETIMER | تحقيق |
 |
PI7VD9208FDE | Diodes Incorporated | 8-CH VDIEO DECODER, PICE GEN 1 O | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers