يشترى VTVS63ASMF-M3-08 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VTVS63ASMF-M3-08
- رقم القطعة:
- VTVS63ASMF-M3-08
- وصف:
- TVS DIODE 63VWM 108VC SMF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13927 Pieces
- ورقة البيانات:
- VTVS63ASMF-M3-08.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VTVS63ASMF-M3-08 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VTVS63ASMF-M3-08 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | DO-219AB (SMF) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-219AB |
| اسماء اخرى: | VTVS63ASMF-M3-08-ND VTVS63ASMF-M3-08GITR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VTVS63ASMF-M3-08 |
| وصف: | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVTVS63ASMF-M3-08
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VTVS63GSMF-HM3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF | تحقيق |
|
VTVS63GSMF-M3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF | تحقيق |
 |
MXSMLG18CAE3 | Microsemi Corporation | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO215AB | تحقيق |
|
VTVS63ASMF-HM3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF | تحقيق |
|
VTVS63ASMF-HM3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF | تحقيق |
|
VTVS63ASMF-M3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF | تحقيق |
|
VTVS63GSMF-M3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF | تحقيق |
 |
SA14CA | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 14VWM 23.2VC DO204AC | تحقيق |
|
JAN1N5644A | Microsemi Corporation | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC DO13 | تحقيق |
|
VTVS63GSMF-HM3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | TVS DIODE 63VWM 108VC SMF | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog