يشترى W83795G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W83795G
- رقم القطعة:
- W83795G
- وصف:
- IC H/W MONITOR 64LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19455 Pieces
- ورقة البيانات:
- W83795G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W83795G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W83795G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| البنية: | ADC, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-LQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| نوع المخرجات: | I²C/SMBus |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | W83795G |
| وظيفة: | Hardware Monitor |
| وصف موسع: | Hardware Monitor External Sensor I²C/SMBus Output 64-LQFP (10x10) |
| وصف: | IC H/W MONITOR 64LQFP |
| دقة: | ±1°C |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW83795G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W83793G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 56-SSOP | تحقيق |
 |
ADT7485AARMZ-REEL | ON Semiconductor | IC TEMP/VOLT DIG SENSOR 10-MSOP | تحقيق |
|
W83792AG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | تحقيق |
|
W83795ADG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 48LQFP | تحقيق |
|
W83793AG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 56SSOP | تحقيق |
|
W83791G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | تحقيق |
|
W83792G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers