يشترى W97AH6KBVX2E TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W97AH6KBVX2E TR
- رقم القطعة:
- W97AH6KBVX2E TR
- وصف:
- IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14871 Pieces
- ورقة البيانات:
- W97AH6KBVX2E TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W97AH6KBVX2E TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W97AH6KBVX2E TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 134-VFBGA (10x11.5) |
| سرعة: | 400MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 134-VFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Gb (64M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | W97AH6KBVX2E TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW97AH6KBVX2E TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EDB4432BBBJ-1DAAT-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 533MHZ 134FBGA | تحقيق |
 |
W97AH6KBVX2I | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA | تحقيق |
|
W97AH2KBVX2I | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA | تحقيق |
 |
70T3599S133BFGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208FBGA | تحقيق |
|
W97AH6KBVX2E | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA | تحقيق |
|
W97AH6KBVX2I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA | تحقيق |
 |
W97AH6KBQX2E | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 168WFBGA | تحقيق |
|
W97AH6KBQX2I | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 168WFBGA | تحقيق |
|
W97AH2KBVX2E | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA | تحقيق |
|
W97AH2KBQX2E | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 168WFBGA | تحقيق |
|
W97AH2KBQX2I | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 168WFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog